近日，十一科技廈門分院設計的“安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目”和“重慶三安半導體碳化硅襯底項目”兩個項目均已實現主體結構封頂，預計今年8月將實現流片投產，比原計劃提前2個月。據悉，三安意法半導體項目總投資約300億元，全面整合了8英寸車規級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發制造，致力于建設技術先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。項目的落地實施，進一步鞏固了十一科技在國內外化合物半導體行業主要參與者的地位。
　　同時，十一科技成功中標湖北江城實驗室科技服務有限公司先進封裝綜合實驗平臺工程總承包EPC項目，合同估算金額超3億元。該項目位于湖北省武漢市，是對標國家實驗室建設要求，聚焦以存儲為特色的集成電路基礎科學研究、應用基礎研究和產業技術研究領域的項目，這是武漢分院在總承包方面取得的重要突破。
　　以上項目的成功中標，是十一科技東南區各分院貫徹“大區引領、全院一盤棋”戰略的精準寫照，也突顯出十一科技“地區戰略”的成功，是公司東南區發展的重要轉折點。

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