一是生產(chǎn)設(shè)備全面互通。公司自主開發(fā)完善了Hi系列生產(chǎn)性管理系統(tǒng)，將BIM、BSR、TEMS、PEMS、QIS等生產(chǎn)類系統(tǒng)實現(xiàn)多元異構(gòu)數(shù)據(jù)深入融合，使得各工程、各工段、各區(qū)域的數(shù)據(jù)互換互通。其中Hibim系統(tǒng)交互聯(lián)動，成功解決了因產(chǎn)線IC型號多樣化而導(dǎo)致的人力成本較大，時間成本較大，風險較高，自動化程度較低等問題。相比之前，成功減少30%的“損耗時間”，實現(xiàn)了安全“零”事故，品質(zhì)“零”風險。
　　二是生產(chǎn)信息實時掌控。Hi系列系統(tǒng)通過對各類設(shè)備統(tǒng)一管理，將各類生產(chǎn)信息和實時數(shù)據(jù)匯聚在生產(chǎn)電算看板上，管理人員可以通過生產(chǎn)看板進行品質(zhì)管理追蹤和生產(chǎn)進度管控。
　　三是生產(chǎn)設(shè)備動態(tài)管理。各類生產(chǎn)設(shè)備由設(shè)備電算管理系統(tǒng)進行實時監(jiān)控，所有在線設(shè)備信息均可通過系統(tǒng)進行查詢。當設(shè)備出現(xiàn)故障時還將觸發(fā)聲光警報并將報警信息發(fā)至技術(shù)員的手持PAD上，方便設(shè)備工程師及時處理。
　　2023年上半年，海太半導(dǎo)體封裝、測試產(chǎn)量逆勢增長，分別達到22.4億Gb容量/月、24.3億Gb容量/月，同比增長9.0%、24.7%，各類品質(zhì)指標穩(wěn)步提升。

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