9月27日，產業集團與天津中環、晶盛機電共同投資的中環領先集成電路用大直徑硅片項目正式投產。無錫市委書記李小敏、市長黃欽、副市長朱愛勛等領導出席投產儀式，產業集團黨委書記、董事局主席蔣國雄出席活動。
　　活動中，李小敏宣布項目正式投產，并祝愿天津中環、中環領先不斷實現新跨越。市長黃欽致辭指出，項目投產有力助推了無錫集成電路全產業鏈發展格局的加快形成，為助推經濟高質量發展注入了新的強大動力，表示政府將繼續提供服務保障，全力促進企業在錫發展壯大、做強做優。
　　中環領先集成電路用大直徑硅片項目是產業集團繼華虹無錫基地項目后短短10天之內第二個投產運行的集成電路投資項目。項目總投資30億美元、一期投資15億美元。項目的投產既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領域的壟斷，也彌補了無錫集成電路產業原材料環節的缺口，形成了完整的產業鏈。項目于2017年10月12日簽約落地，12月28日舉行開工儀式，歷時21個月正式投產，成為國內規模最大的大直徑半導體硅片研發生產基地，同時也創下單座半導體工廠建設廠房產能最大、建設周期最短、投產速度最快等紀錄。該項目滿產后，中環領先將實現8英寸大硅片進入世界前三、12英寸大硅片進入世界前五的目標。

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